Objavljeno: 31.5.2004
3D terabitni pomnilniki
Podjetje Reveo razvija novo pomnilniško tehnologijo, ki celice organizira v plasteh, s čimer si obetajo tako visoke zmogljivosti, kot tudi razmeroma nizke proizvodne stroške. Tehnologija 3D IC naj bi omogočila do 1.000 plasti pomnilniških celic, od katerih je vsaka debela le okoli 5 mikronov. Skupaj naj bi tako dosegli čet 1 Tb pomnilniškega prostora in to brez uporabe dragih miniaturizacijskih procesov. Čipi naj bi bili izdelani v 100-nm tehnologiji, proizvodnja pa naj bi stala 10-krat manj od dosedanje.