IBM s 7-nm čipom

Kljub temu, da je IBM izstopil iz posla za proizvodnjo elektronskih vezij, njihovi raziskovalci še vedno ustvarjajo na najbolj zahtevnih področjih s področja elektronike. Nedavno so tako skupaj s partnerji (GlobalFoundries ki je kupil IBMovo tovarno za proizvodnjo vezij, podjetjem Samsung in univerzo SUNY) uspeli ustvariti prvo elektronsko vezje, ki je narejeno z 7-nm arhitekturo.

Današnji najsodobnejši čipi dosegajo 14-nm povezave, kmalu pa lahko pričakujemo prve množične primerke z 10-nm arhitekturo. Pod to mejo se raziskovalci ubadajo z zelo resnimi omejitvami, ki segajo že na atomski nivo. Za primerjavo, vrzeli med silicijevimi atomi so velike približno 0,5 nm, tako da je najnovejša arhitektura že zelo blizu fizikalnim omejitvami snovi.

Prav zato so v prototipnem čipu zamenjali uporabljeno snov. Namesto silicija so uporabili zlitino silicija in germanija, ki ima boljše polprevodniške lastnosti in s tem potrebuje manj atomov za potrebne tokove. Druga inovacija je uporaba tako imenovane litografije EUV, ki uporablja ekstremno ultravijolično svetlobo za izdelavo tranzistorjev in povezav med njimi. Brez nje bi elektronska vezja bila preprosto premalo zanesljiva.

Za IBM, partnerje in celotno industrijo elektronike je to lep dosežek, vendar bo potrebno še precej dela, da bi eksperimentalna tehnika našla pot v serijsko proizvodnjo. Po ocenah naj bi prva vezja s 7-nm arhitekturo srečali nekje v letih 2017 ali 2018.