Objavljeno: 17.2.2000

IBM, UMC in Infineon skupaj pri razvoju e-DRAM

IBM, največji tajvanski proizvajalec integriranih vezij, UMC, in Siemensova družba Infineon so sklenili dogovor za razvoj in proizvodnjo novega tipa pomnilniških vezij, ki ga trenutno imenujejo e-memory ali e-DRAM. Z novo tehnologijo, ki bo uporabljala bakrene povezave in doslej največjo miniaturizacijo (0,10 mikrona), naj bi na vezje poleg pomnilnika spravili tudi nekaj dodatne logike ter procesor za mešane signale. Proizvodnja naj bi se sprva pričela v 0,13-mikronski arhitekturi, prve primerke pa lahko pričakujemo že junija. Trije partnerji naj bi imeli ekskluzivno licenco za proizvodnjo do leta 2003.

Naroči se na redna tedenska ali mesečna obvestila o novih prispevkih na naši spletni strani!

Komentirajo lahko le prijavljeni uporabniki

 
  • Polja označena z * je potrebno obvezno izpolniti
  • Pošlji