IBMove 3D povezave
IBM razvija novo tehnologijo za izgradnjo elektronskih vezij, imenovano TSV (through-silicon vias), ki omogoča namestitev gradnikov v več slojih, s čimer predvsem zmanjšajo razdaljo podatkovnih povez in potrebo po vodilih med posameznimi čipi. Vse skupaj prispeva k večji hitrosti in zanesljivosti delovanja, zmanjša pa se tudi poraba potrebne električne energije za delovanje tovrstnih vezij. Dodatni učinek je manjši prostor potreben za izgradnjo elektronskega vezja.
Razvijalci so uspeli z novo metodo izvrtati mikroskopske luknje v silicijevo rezino, ki jih nato zapolnijo s tungstenom, ki skrbi za prenos signalov iz ene plasti v drugo v okviru istega vezja ali med vezji. S takim postopkom je mogoče narediti tudi povezave med čipi, brez da bi bilo potrebno povezovalne elemente postaviti na rob posameznega čipa. Pri IBMu predvidevajo, da bodo na ta način porabili kar 40% manj energije, kot pri tradicionalni metodi izdelavi vezij. Naslednji cilj raziskovalcev družbe IBM je izdelava procesorja, ki bo temeljil na novi tehnologiji. Prve izdelke je mogoče pričakovati v letu 2008.