Intel, AMD in Motorola skupaj pri novi litografiji

Intel, AMD in Motorola sodelujejo z ameriškim laboratorijem Virtual National Laboratory pri raziskavah in razvoju novega litografskega procesa, s katerim naj bi uspeli narediti precej manjše povezave kakor doslej. S postopkom Extreme Ultra Violet (EUV) naj bi v polprevodniških elementih dosegli velikosti povezav le 0,1 mikrona. To naj bi zadoščalo za izdelavo do stokrat zmogljivejših in hitrejših vezij v primerjavi z današnjimi. Prve rezultate projekta naj bi videli šele po letu 2005.