Optična vlakna v matične plošče
Intelov razvojni laboratorij je razvil prototip sistema v katerem so posamezni čipi povezani z optičnimi vlakni. Znotraj prototipa so tako dosegli hitrosti do 8 Gb/s med posameznimi čipi preko osemkanalne povezave, pri kateri vsak kanal dosega hitrosti od 1 do 3 Gb/s. To je sicer počasneje kot standardne povezave z optičnimi vlakni in tudi nekatere klasične kovinske, a pri Intelu pravijo, da je to le začetek.
Glede na njihove načrte naj bi optična vlakna pričeli vgrajevati v standardne komponente za osebne računalnike v obdobju dveh do sedmih let. Prihajajoče tehnologije kot je PCI Express bodo omogočale hitrejše prenose podatkov znotraj računalnika in kovinske povezave bodo postale ozko grlo sistema. Glede na Intelove načrte naj bi večino kovinskih povezav med čipi iz silicija zamenjala optična vlakna, čeprav bo treba razrešiti še nekaj razvojnih težav. Med večjimi je vsekakor toplota, ki jo oddajajo procesorji, saj optična vlakna ne delujejo dobro pri visokih temperaturah.