Stroj za izdelavo 65 nanometrskih vezij
Običajno poročamo, da izdelovalci integriranih vezij načrtujejo vedno bolj gosta in natančna vezja. Toda to počnejo s stroji, ki jih izdelujejo druga podjetja, med največjimi pa je Applied Materials.
To podjetje je napovedalo proizvodni stroj Endura Integrated Cu Barrier/Seed, ki bo zmogel izdelavo 65 nanometrskih vezij (tolikšna je razdalja med posameznimi elementi na vezju). Današnji najzmogljivejši čipi so narejeni v 130 nanometrski tehnologiji (npr. Pentium 4).
Applied Materials bo to doseglo s posebno tehnologijo nanašanja posameznih atomov (atomic layer deposition) na vezje. To pa ni prva >>atomska<< naprava iz tega podjetja. Že od lanskega leta prodaja dva druga stroja, ki temeljita na isti tehnologiji in ki se danes uporabljata v drugih fazah izdelave čipov.
Vezja narejena s 65 nanometrsko tehnologijo bodo lahko na isti površino silicija vsebovala do 20-krat več tranzistorjev in s tem teoretično njihove zmogljivosti (v primeru procesorjev) povečala za petkrat.