Objavljeno: 3.5.2001
Tajvanski naslednik DIMM-a
Tajvanska proizvajalca čipov Apacer in United Test Center razvijata naslednika pomnilniških modulov SIMM in DIMM, ki bi jih vgrajevali v osebne računalnike s pomočjo tehnologije WBGA (Window Ball Grid Array), namesto dosedanjega postopka TSOP (Thin Small Outline Packages). WBGA bo omogočal, da bodo pomnilniški moduli manjši, lažji, zmogljivejši in manj potratni od sedanjih DIMM-ov.