Težave z Moore-ovim zakonom?

Ena od velikih omejitev pri nadaljnji miniaturizaciji integriranih vezij je dejstvo, da vedno bolj tanke povezave prinašajo vse daljši čas za prehod signalov. To dejstvo lahko predstavlja resno upočasnitev pri razvoju novih vezij, za katerega je Gordon Moore, eden od ustanoviteljev družbe Intel trdil, da se vsako leto in pol lastnosti vezij dvakrat izboljšajo. V najnovejših vezjih tranzistorji delujejo s hitrostjo 10 milijard preklopov na sekundo, današnje kovinske povezave pa temu komaj sledijo.

Druga omejitev je termični šum (t.i. Johnson-Nyquist-ov šum), saj se ta pojavlja obratno sorazmerno s kapacitivnostjo elementov vezij. Kapacitivnost se z miniaturizacijo zmanjšuje, termični šum pa narašča. Povečan termični šum vnaša napake v bitih, ki lahko v pravšnjem številu paralizirajo delovanje vezja, kljub algoritmom za popravljanje napak. Zmožnost procesorjev, da delujejo ob prisotnosti termičnega šuma imenujejo >>meja šuma<< in je povezana napajanjem vezij.

Za hitrejše delovanje vezij je potrebno več električne energije, s tem pa so večje tudi toplotne izgube. Proizvajalci zato znižujejo napetost delovanje procesorjev, kar pa ponovno povečuje vpliv termičnega šuma. Od leta 1966 so se vezja razvijala v skladu z Moore-ovim zakonom (do sedanje velikosti elementov vezij 100 nanometra), meja pa naj bi se nahajala pri okoli 40 nanometra, ki naj bi jo dosegli najkasneje v desetih letih.