Vodno hlajenje za čipe
IBM je prikazal prototip novega sistema za hlajenje elektronskih vezij, ki omogoča pretok vode kot hladilne tekočine skozi stotine kot las tankih kanalov v samem čipu. Na ta način naj bi zlasti odpravili težave povezane s hlajenjem prihajajoče generacije čipov, ki bodo imeli elektronske rezine v več slojih. Klasični načini hlajenja pri tako imenovanih 3D čipih praktično odpovejo, saj omogočajo samo površinsko hlajenje, medtem ko se vezja v sredini pretirano grejejo. Po nekaterih ocenah se lahko čip z več sloji debeline 1 mm in površine 4 kvadratne centimetre segreje bolj ko električna termoakumulacijska peč zmogljivosti 1 kW. IBM sicer ni prvi, ki je uporabil zamisel vodnega hlajenja s kanali v samem čipu, saj je to uporabil že Apple v izbranih modelih računalnikov Power Mac G5 leta 2004. Toda tedaj je bilo hlajenje izvedeno na enem sloju in s precej večjimi kanali.