HP načrtuje tanjše strežniške rezine
Hewlett-Packard je predstavil nove strežniške rezine, ki omogočajo uporabo dvakrat več dvoprocesorskih modulov v istem prostoru, kot doslej. Nove strežniške rezine ProLiant BL30p sledijo zgledu tekmecev, kot so IBM, Sun in Fujsitu-Siemens, ki nudijo precej več rezin na ohišje, kot dosedanji HP-jevi dvoprocesorski izdelki BL20p. V novi izvedbi bo tako HP uspel spraviti do 16 dvoprocesorskih rezin v ohišje višine 6U, uporabili pa bodo najsodobnejše procesorje Xeon >>Prestonia<<. Za primerjavo navedimo, da IBM v svojem sistemu BladeCenter omogoča uporabo do 14 dvoprocesroskih rezin v ohišju višine 7U. Skupno HP tako lahko v strežniško omaro višine 41U spravi do 192 procesorjev v 96 strežnikih. Hewlett-Packard povrh vsega trdi, da bodo novi sistemi cenejši kot dosedanje rezine BL20p.