Intel novemu konzorciju doniral standard za povezave med čipleti
Polprevodniški giganti so danes sporočili, da ustanavljajo konzorcij UCIe, ki bo poskrbel za poenoten način za povezave med jedri (die-to-die interconnect), ki bo omogočil odprt ekosistem čipletov (chiplet). H konzorciju so pristopili Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.