Kovine namesto polprevodnikov
Pri družbi Intel bodo za izboljšanje lastnosti vezij spremenili tehnologijo dveh osnovnih gradnikov tranzistorjev - vrat in njihovega izolatorja. Za vrata, ki nadzirajo preklapljanje tranzistorja, sedaj uporabljajo silicij, za dielektrik (izolator) tik pod vrati pa silicijev dioksid. Pri družbi Intel bodo skušali narediti oboje iz kovin, kar bo zmanjšalo curljanje toka, odvajanje toplote pa bo boljše. Vezja bodo zato delovala pri nižjih temperaturah, lastnosti pa bodo boljše. Zaenkrat pri Intelu nočejo razkriti katere kovinske materiale preizkušajo, pri družbi AMD pa so uporabili nikelj. Vezja z novo tehnologijo kovinskih vrat in kovinskih izolatorjev z visoko dielektričnostjo naj bi začeli izdelovati leta 2007 s 45 nanometrskim procesom izdelave.