Intel z 0,13-mikronsko tehnologijo
Intel je razvil novo, 300-mm silicijevo rezino z 0,13 mikronsko tehnologijo, ki jo bo začel uporabljati za serijsko proizvodnjo v začetku naslednjega leta. Na ta način bo lahko naenkrat izdelal več čipov, kar jim bo na dolgi rok zmanjšalo ceno, predvsem pa bodo lahko dosegali večje delovne take procesorjev. Intel z novo tehnologijo predstavlja prvič tudi nov tip povezav, kjer aluminij nadomeščajo z bakrom.